Preview

Приборы и методы измерений

Расширенный поиск
Полноэкранный режим

Для цитирования:


Барбин Е.С., Кулинич И.В., Нестеренко Т.Г., Коледа А.Н., Шестериков Е.В., Баранов П.Ф., Ильященко Д.П. Тонкоплёночная технология корпусирования микроэлектромеханических систем на основе каркасной структуры. Приборы и методы измерений. 2024;15(4):323-333. https://doi.org/10.21122/2220-9506-2024-15-4-323-333

For citation:


Barbin E.S., Kulinich I.V., Nesterenko T.G., Koleda A.N., Shesterikov E.V., Baranov P.F., Il’yaschenko D.P. Wafer-Level Packaging of Microelectromechanical Systems Based on Frame Structure. Devices and Methods of Measurements. 2024;15(4):323-333. https://doi.org/10.21122/2220-9506-2024-15-4-323-333

Просмотров PDF (Eng): 78


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2220-9506 (Print)
ISSN 2414-0473 (Online)