EQUIPMENT FOR NONDESTRUCTIVE TESTING OF SILICON WAFERS SUBMICRON TOPOLOGY DURING THE FABRICATION OF INTEGRATED CIRCUITS
Abstract
The advantages of using an atomic force microscopy in manufacturing of submicron integrated circuits are described. The possibilities of characterizing the surface morphology and the etching profile for silicon substrate and bus lines, estimation of the periodicity and size of bus lines, geometrical stability for elementary bus line are shown. Methods of optical and atomic force microcopies are combined in one diagnostic unit. Scanning probe microscope (SPM 200) is designed and produced. Complex SPM 200 realizes nondestructive control of microelectronics elements made on silicon wafers up to 200 mm in diameter and it is introduced by JSC «Integral» for the purpose of operational control, metrology and acceptance of the final product.
About the Authors
S. A. Chizhik
Институт тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси
Belarus
Belarus
S. P. Basalaev
ОАО «Оптоэлектронные системы», г. Минск
Belarus
Belarus
V. A. Pilipenko
НТЦ «Белмикросистемы» ОАО «Интеграл», г. Минск
Belarus
Belarus
A. L. Khudoley
Институт тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси
Belarus
Belarus
T. A. Kuznetsova
Институт тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси
Belarus
Belarus
V. V. Chikunov
Институт тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси
Belarus
Belarus
A. A. Suslov
ОДО «Микротестмашины», г. Гомель
Belarus
Belarus
References
1. Сканирующий зондовый микроскоп, совмещенный с оптическим микроскопом: пат. 2244332 РФ, МПК G02B21/00 / А.В. Беляев, В.А. Быков, С.А. Саунин, Л.Г. Фюрст. – № 2002121274/28; заявл. 13.08.2002; опубл. 10.01.2005.
2. Сканирующий зондовый микроскоп-нанотвердомер, совмещенный с оптической системой линейных измерений: пат. на полезную модель 96429 РФ, МПК G01N3/42, G01N3/48 / К.В. Гоголинский [и др.]. – № 2010110686/22; заявл. 23.03.2010; опубл. 27.07.2010.
3. Scanning Probe Microscopy Special Issue // Microscopy and Analysis. – 2011. – No 133. – P. 25–34.
4. Пилипенко, В.А. Исследование топологии интегральных микросхем методом атомно-силовой микроскопии / В.А. Пилипенко [и др.] // Методологические аспекты сканирующей зондовой микроскопии: сб. докл. VII Междунар. семинара, Минск, 1–3 нояб. 2006 г. – Минск : Ин-т тепло- и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси, 2006. – С. 108–114.
Review
For citations:
Chizhik S.A., Basalaev S.P., Pilipenko V.A., Khudoley A.L., Kuznetsova T.A., Chikunov V.V., Suslov A.A. EQUIPMENT FOR NONDESTRUCTIVE TESTING OF SILICON WAFERS SUBMICRON TOPOLOGY DURING THE FABRICATION OF INTEGRATED CIRCUITS. Devices and Methods of Measurements. 2013;(1):14-18. (In Russ.)
Views:
1049
Email this article 