MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS
Abstract
About the Authors
V. A. SaladukhaBelarus
V. S. Turtsevitch
Belarus
J. A. Solovjov
Belarus
I. I. Rubtsevitch
Belarus
A. F. Kerentsev
Belarus
A. A. Dovzhenko
Belarus
I. V. Chirko
Belarus
References
1. Чернышов, А. А. Контроль влажности в корпусах интегральных микросхем / А. А. Чернышов, С. А. Крутоверцев, А. И. Бутурлин // Зарубежная электронная техника, 1987. – № 2. – С. 3–63.
2. Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. – October 2010. – Orlando., Fl., USA. – Р. 380–386.
3. РД 11 14.5002-85 Типовой технологический процесс контактной шовной сварки.
4. Полуавтомат герметизации микросхем 03КС-700-2. Техническое описание и инструкция по эксплуатации М2.332.022 ТО, 1981.
5. Баринов, П.Е. Влияние способов герметизации и материалов внутренних элементов конструкции интегральных схем на состояние газовой среды в подкорпусном объеме / П.Е. Баринов, А.И. Андреев // Технологическое оборудование и материалы. – 1998. – № 5. – С. 32–34.
6. R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2
7. Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. – Boston, London, Dordrecht. 1999. – 1030 рр.
Review
For citations:
Saladukha V.A., Turtsevitch V.S., Solovjov J.A., Rubtsevitch I.I., Kerentsev A.F., Dovzhenko A.A., Chirko I.V. MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS. Devices and Methods of Measurements. 2013;(1):103-107. (In Russ.)