MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS
Abstract
High reliability of ASICs in metal-ceramic packages at the stage of manufacturing is achieved as a result of minimization of moisture content inside the package and due to continuous measurements of parameters of the encapsulation environment. It is shown that the use of instruments for checking the conditions of contact welding and the instruments for complex measurements of parameters of the ambient environment of the encapsulation system has allowed to provide a continuous monitoring of the process parameters: welding current, temperature, dew point and relative humidity of an inert ambient environment. As the result of seam welding, increase of yield fitted in hermeticity over 99,0 % and decrease the moisture content inside the IC package to vol. 0,01–0,2 % has been reached.
About the Authors
V. A. Saladukha
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
V. S. Turtsevitch
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
J. A. Solovjov
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
I. I. Rubtsevitch
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
A. F. Kerentsev
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
A. A. Dovzhenko
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
I. V. Chirko
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Belarus
Belarus
References
1. Чернышов, А. А. Контроль влажности в корпусах интегральных микросхем / А. А. Чернышов, С. А. Крутоверцев, А. И. Бутурлин // Зарубежная электронная техника, 1987. – № 2. – С. 3–63.
2. Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. – October 2010. – Orlando., Fl., USA. – Р. 380–386.
3. РД 11 14.5002-85 Типовой технологический процесс контактной шовной сварки.
4. Полуавтомат герметизации микросхем 03КС-700-2. Техническое описание и инструкция по эксплуатации М2.332.022 ТО, 1981.
5. Баринов, П.Е. Влияние способов герметизации и материалов внутренних элементов конструкции интегральных схем на состояние газовой среды в подкорпусном объеме / П.Е. Баринов, А.И. Андреев // Технологическое оборудование и материалы. – 1998. – № 5. – С. 32–34.
6. R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2
7. Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. – Boston, London, Dordrecht. 1999. – 1030 рр.
Review
For citations:
Saladukha V.A., Turtsevitch V.S., Solovjov J.A., Rubtsevitch I.I., Kerentsev A.F., Dovzhenko A.A., Chirko I.V. MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS. Devices and Methods of Measurements. 2013;(1):103-107. (In Russ.)
Views:
833
Email this article 