pimiПриборы и методы измеренийDevices and Methods of Measurements2220-95062414-0473BNTUpimi-25Research ArticleМетоды измерений, контроля, диагностикиMethods of measurements, monitoring, diagnosticsМОНИТОРИНГ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМMONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESSСолодухаВ. А.SaladukhaV. A.AKerentsev@integral.byТурцевичА. С.TurtsevitchV. S.AKerentsev@integral.byСоловьевЯ. А.SolovjovJ. A.AKerentsev@integral.byРубцевичИ. И.RubtsevitchI. I.AKerentsev@integral.byКеренцевА. Ф.KerentsevA. F.AKerentsev@integral.byДовженкоА. А.DovzhenkoA. A.AKerentsev@integral.byЧиркоИ. В.ChirkoI. V.«ИНТЕГРАЛ», г. МинскBelarus20133003201501103107Copyright © Солодуха В.А., Турцевич А.С., Соловьев Я.А., Рубцевич И.И., Керенцев А.Ф., Довженко А.А., Чирко И.В., 20152015Солодуха В.А., Турцевич А.С., Соловьев Я.А., Рубцевич И.И., Керенцев А.Ф., Довженко А.А., Чирко И.В.Saladukha V.A., Turtsevitch V.S., Solovjov J.A., Rubtsevitch I.I., Kerentsev A.F., Dovzhenko A.A., Chirko I.V.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://pimi.bntu.by/jour/article/view/25

Высокая надежность интегральных схем специального назначения в металлокерамических корпусах на стадии производства достигается в результате минимизации содержания влаги в корпусе и постоянного измерения параметров среды герметизации. Показано, что использование приборов контроля режимов контактной сварки и приборов для комплексного измерения параметров атмосферы установки герметизации позволило осуществить постоянный мониторинг параметров технологического процесса – тока сварки, температуры, точки росы и относительной влажности инертной атмосферы. В результате мониторинга процесса шовно-роликовой сварки достигнуто увеличение выхода годных по герметичности более 99,0 % и снижение влаги в корпусах интегральных схем до 0,01–0,2 % объёмных.

High reliability of ASICs in metal-ceramic packages at the stage of manufacturing is achieved as a result of minimization of moisture content inside the package and due to continuous measurements of parameters of the encapsulation environment. It is shown that the use of instruments for checking the conditions of contact welding and the instruments for complex measurements of parameters of the ambient environment of the encapsulation system has allowed to provide a continuous monitoring of the process parameters: welding current, temperature, dew point and relative humidity of an inert ambient environment. As the result of seam welding, increase of yield fitted in hermeticity over 99,0 % and decrease the moisture content inside the IC package to vol. 0,01–0,2 % has been reached.

интегральная схемавлагамониторингintegrated circuitsmoisturemonitoringReferencesЧернышов, А. А. Контроль влажности в корпусах интегральных микросхем / А. А. Чернышов, С. А. Крутоверцев, А. И. Бутурлин // Зарубежная электронная техника, 1987. – № 2. – С. 3–63.Чернышов, А. А. Контроль влажности в корпусах интегральных микросхем / А. А. Чернышов, С. А. Крутоверцев, А. И. Бутурлин // Зарубежная электронная техника, 1987. – № 2. – С. 3–63.Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. – October 2010. – Orlando., Fl., USA. – Р. 380–386.Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. – October 2010. – Orlando., Fl., USA. – Р. 380–386.РД 11 14.5002-85 Типовой технологический процесс контактной шовной сварки.РД 11 14.5002-85 Типовой технологический процесс контактной шовной сварки.Полуавтомат герметизации микросхем 03КС-700-2. Техническое описание и инструкция по эксплуатации М2.332.022 ТО, 1981.Полуавтомат герметизации микросхем 03КС-700-2. Техническое описание и инструкция по эксплуатации М2.332.022 ТО, 1981.Баринов, П.Е. Влияние способов герметизации и материалов внутренних элементов конструкции интегральных схем на состояние газовой среды в подкорпусном объеме / П.Е. Баринов, А.И. Андреев // Технологическое оборудование и материалы. – 1998. – № 5. – С. 32–34.Баринов, П.Е. Влияние способов герметизации и материалов внутренних элементов конструкции интегральных схем на состояние газовой среды в подкорпусном объеме / П.Е. Баринов, А.И. Андреев // Технологическое оборудование и материалы. – 1998. – № 5. – С. 32–34.R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. – Boston, London, Dordrecht. 1999. – 1030 рр.Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. – Boston, London, Dordrecht. 1999. – 1030 рр.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.