МОНИТОРИНГ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
Аннотация
Высокая надежность интегральных схем специального назначения в металлокерамических корпусах на стадии производства достигается в результате минимизации содержания влаги в корпусе и постоянного измерения параметров среды герметизации. Показано, что использование приборов контроля режимов контактной сварки и приборов для комплексного измерения параметров атмосферы установки герметизации позволило осуществить постоянный мониторинг параметров технологического процесса – тока сварки, температуры, точки росы и относительной влажности инертной атмосферы. В результате мониторинга процесса шовно-роликовой сварки достигнуто увеличение выхода годных по герметичности более 99,0 % и снижение влаги в корпусах интегральных схем до 0,01–0,2 % объёмных.
Об авторах
В. А. Солодуха
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
А. С. Турцевич
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
Я. А. Соловьев
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
И. И. Рубцевич
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
А. Ф. Керенцев
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
А. А. Довженко
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
И. В. Чирко
«ИНТЕГРАЛ», г. Минск
Беларусь
Беларусь
Список литературы
1. Чернышов, А. А. Контроль влажности в корпусах интегральных микросхем / А. А. Чернышов, С. А. Крутоверцев, А. И. Бутурлин // Зарубежная электронная техника, 1987. – № 2. – С. 3–63.
2. Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. – October 2010. – Orlando., Fl., USA. – Р. 380–386.
3. РД 11 14.5002-85 Типовой технологический процесс контактной шовной сварки.
4. Полуавтомат герметизации микросхем 03КС-700-2. Техническое описание и инструкция по эксплуатации М2.332.022 ТО, 1981.
5. Баринов, П.Е. Влияние способов герметизации и материалов внутренних элементов конструкции интегральных схем на состояние газовой среды в подкорпусном объеме / П.Е. Баринов, А.И. Андреев // Технологическое оборудование и материалы. – 1998. – № 5. – С. 32–34.
6. R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2
7. Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. – Boston, London, Dordrecht. 1999. – 1030 рр.
Рецензия
Для цитирования:
Солодуха В.А., Турцевич А.С., Соловьев Я.А., Рубцевич И.И., Керенцев А.Ф., Довженко А.А., Чирко И.В. МОНИТОРИНГ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Приборы и методы измерений. 2013;(1):103-107.
For citation:
Saladukha V.A., Turtsevitch V.S., Solovjov J.A., Rubtsevitch I.I., Kerentsev A.F., Dovzhenko A.A., Chirko I.V. MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS. Devices and Methods of Measurements. 2013;(1):103-107. (In Russ.)
Просмотров:
823
Послать статью по эл. почте 