МОНИТОРИНГ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- Р Р‡.МессенРТвЂВВВВВВВВжер
- РћРТвЂВВВВВВВВнокласснРСвЂВВВВВВВВРєРСвЂВВВВВВВВ
- LiveJournal
- Telegram
- ВКонтакте
- РЎРєРѕРїРСвЂВВВВВВВВровать ссылку
Полный текст:
Аннотация
Высокая надежность интегральных схем специального назначения в металлокерамических корпусах на стадии производства достигается в результате минимизации содержания влаги в корпусе и постоянного измерения параметров среды герметизации. Показано, что использование приборов контроля режимов контактной сварки и приборов для комплексного измерения параметров атмосферы установки герметизации позволило осуществить постоянный мониторинг параметров технологического процесса – тока сварки, температуры, точки росы и относительной влажности инертной атмосферы. В результате мониторинга процесса шовно-роликовой сварки достигнуто увеличение выхода годных по герметичности более 99,0 % и снижение влаги в корпусах интегральных схем до 0,01–0,2 % объёмных.
Об авторах
В. А. СолодухаБеларусь
А. С. Турцевич
Беларусь
Я. А. Соловьев
Беларусь
И. И. Рубцевич
Беларусь
А. Ф. Керенцев
Беларусь
А. А. Довженко
Беларусь
И. В. Чирко
Беларусь
Список литературы
1. Chernyshov, A. A. Kontrol' vlazhnosti v korpusakh integral'nykh mikroskhem / A. A. Chernyshov, S. A. Krutovertsev, A. I. Buturlin // Zarubezhnaya elektronnaya tekhnika, 1987. - № 2. - S. 3-63.
2. Lowry Harsh environment and volatiles in sealed enclosures. SMT association international Technical conference. - October 2010. - Orlando., Fl., USA. - R. 380-386.
3. RD 11 14.5002-85 Tipovoi tekhnologicheskii protsess kontaktnoi shovnoi svarki.
4. Poluavtomat germetizatsii mikroskhem 03KS-700-2. Tekhnicheskoe opisanie i instruktsiya po ekspluatatsii M2.332.022 TO, 1981.
5. Barinov, P.E. Vliyanie sposobov germetizatsii i materialov vnutrennikh elementov konstruktsii integral'nykh skhem na sostoyanie gazovoi sredy v podkorpusnom ob"eme / P.E. Barinov, A.I. Andreev // Tekhnologicheskoe oborudovanie i materialy. - 1998. - № 5. - S. 32-34.
6. R. Tumalla, Rao. Microelectronics packaging handbook. Semiconductor packaging part. 2
7. Second Edition. / Rao R. Tumalla, Eugene G. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. - Boston, London, Dordrecht. 1999. - 1030 rr.
Рецензия
Для цитирования:
Солодуха В.А., Турцевич А.С., Соловьев Я.А., Рубцевич И.И., Керенцев А.Ф., Довженко А.А., Чирко И.В. МОНИТОРИНГ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Приборы и методы измерений. 2013;(1):103-107.
For citation:
Saladukha V.A., Turtsevitch V.S., Solovjov J.A., Rubtsevitch I.I., Kerentsev A.F., Dovzhenko A.A., Chirko I.V. MONITORING OF IC ENCAPSULATION PROCESS. Devices and Methods of Measurements. 2013;(1):103-107. (In Russ.)
ISSN 2414-0473 (Online)